题目内容：
下面哪些属于芯片的贴装方法?
A.共晶粘结法
B.玻璃胶粘结
C.焊接粘结
D.导电胶粘结法
参考答案：
选择题：下面哪些属于芯片的贴装方法?
- 题目分类：中国大学MOOC慕课
- 题目类型：选择题
- 号外号外：注册会员即送体验阅读点！
屋面泛水应有足够的高度，最小为（）mm。
屋面泛水应有足够的高度，最小为（）mm。
可以用作气密性封装的原料有（）
可以用作气密性封装的原料有（）这是一个关于气密性 氧化铝 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
埃菲尔铁塔得名于设计它的桥梁工程师居斯塔夫埃菲尔
埃菲尔铁塔得名于设计它的桥梁工程师居斯塔夫埃菲尔
ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：
ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：这是一个关于偶数 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。这是一个关于框架 塑封 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看