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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。这是一个关于框架 塑封 集成电路封装技术的相关问题,下面我们来看

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在阻值为100的电阻两端加交流电压u=220sin314t。求流过该电阻的电流有效值工,电阻消耗的功率P,并写出电流的瞬时值表达式i,其值符合下列选项()

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昆虫的复眼在强光下成像清晰,而弱光下成重叠像()

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弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。这是一个关于弯曲 强度 集成电路封装技术的相关问题,下面我们来看

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()划片技术,是一种非接触划片技术。

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