选择题：目前，常用退镀方法有（）等方法。

以下哪个不是化学镀的特点（）。这是一个关于电源 镀层 材料表面技术的相关问题，下面我们来看

热喷涂时粒子飞行速度越大，以更高速度碰撞基体表面，有利于（）。这是一个关于粒子 基体 材料表面技术的相关问题，下面我们来看

电镀过程中阴极工件发生金属氧化。这是一个关于工件 阴极 材料表面技术的相关问题，下面我们来看

为了保证利用电活性掺杂剂准确控制载流子浓度，半导体材料本身必须高纯，没有或尽量少杂质。这是一个关于杂质 载流子 半导体材料的相关问题，下面我们来看

在体系中存在外来质点（比如尘埃、固体颗粒、籽晶等），在外来质点上成核叫做均匀成核。这是一个关于质点 成核 半导体材料的相关问题，下面我们来看