题目内容：
A.9
B.3
C.6
D.2
参考答案：
选择题：A.9
- 题目分类：国家电网招聘
- 题目类型：选择题
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一般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硬度小、导电性差。（）
一般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硬度小、导电性差。（）
绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eV（）
绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eV（）
蠕变是指在一定温度、一定压力下，材料的形变随时间的延长而增加的现象。（）
蠕变是指在一定温度、一定压力下，材料的形变随时间的延长而增加的现象。（）
硬度与摩擦系数无关（）
硬度与摩擦系数无关（）
随着温度的升高，半导体材料的电导率增大（）
随着温度的升高，半导体材料的电导率增大（）