选择题:下列哪个是双列直插封装技术()

  • 题目分类:中国大学MOOC慕课
  • 题目类型:选择题
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题目内容:

下列哪个是双列直插封装技术()

A.SIP

B.WLC

C.DIP

D.SOC

E.SOP

F.SOJ

G.CLSS

参考答案:

QFP的引脚为()个,且为偶数引脚。

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()封装适用于表面贴装器件

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被注销食品生产许可证的企业,多长时间不得再次申请?

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导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法,它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂,加入()作为导电材料。

导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法,它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂,加入()作为导电材料。这是一个关于树脂 酚醛 集成电路封装技术的相关问题,下面我们来看

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网络按分布距离进行分类,以下距离范围能构作局域网的是:()

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