题目内容：
DDRIII内存采用（）封装形式。A．FBGA
B．TSOP
C．BGA
D．uBGA
参考答案：【答案仅供学习，请勿对照自行用药等】
单选：DDRIII内存采用（）封装形式。A．FBGAB．TSOPC．BGAD．uBGA
- 题目分类：计算机硬件维修工程师
- 题目类型：单选
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A．FBGA
B．TSOP
C．BGA
D．uBGA
A．FBGA
B．TSOP
C．BGA
D．uBGA
因试验目的不同，高压设备的电气试验通常可分为哪几种试验？
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刚性防水屋面要设置分仓缝，分仓面积宜控制在（）平方米左右。
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个人消费贷款是指信用社向个人客户发放的用于（）的贷款。A．消费用途B．个人消费用途C．家庭及个人消费用途
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在试切和加工中，刃磨刀具和更换刀具后不需要修改刀补值。A．正确B．错误
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什么样的人可以称为“英雄”？
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