题目内容：
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )
A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.填塞塑料过早 C.热处理后开盒过早 D.包埋的石膏强度不够 E.堵塞塑料过晚
参考答案：【答案仅供学习，请勿对照自行用药等】
选择题：下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.填塞塑料过早 C.热处理后开盒过早 D.包埋的石膏强度不够 E.堵塞塑料过
- 题目分类： 口腔内科354
- 题目类型：选择题
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患者下颌双侧第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，下前牙排列正常，不松动，下前牙舌侧龈缘至口底距离为4mm，舌侧无软组织倒凹，应选择下列哪种大连接体 ( )
患者下颌双侧第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，下前牙排列正常，不松动，下前牙舌侧龈缘至口底距离为4mm，舌侧无软组织倒凹，应选择下列哪种大连接体 ( )
选择后牙牙尖形态主要考虑 ( )A.支持组织的条件 B.旧义齿的牙尖高度 C.价格因素 D.病人的意愿 E.对颌牙的情况
选择后牙牙尖形态主要考虑 ( )A.支持组织的条件 B.旧义齿的牙尖高度 C.价格因素 D.病人的意愿 E.对颌牙的情况
口腔前庭内，位于中线上的解剖标志为 ( )A.舌系带 B.切牙乳突 C.下颊系带 D.唇系带 E.上颊系带
口腔前庭内，位于中线上的解剖标志为 ( )A.舌系带 B.切牙乳突 C.下颊系带 D.唇系带 E.上颊系带
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0．5～0．7mm B.0．3～0．5mm C.0．1～0．2mm D.1．0mm E.0．2～0．3mm
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0．5～0．7mm B.0．3～0．5mm C.0．1～0．2mm D.1．0mm E.0．2～0．3mm
下列造成义齿支架移位的原因不包括 ( )A.充填塑料过硬、过多 B.装盒时未将卡环等包埋牢固 C.充填塑料过早 D.装盒时，下层型盒存在倒凹 E.装盒所
下列造成义齿支架移位的原因不包括 ( )A.充填塑料过硬、过多 B.装盒时未将卡环等包埋牢固 C.充填塑料过早 D.装盒时，下层型盒存在倒凹 E.装盒所